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詳細介紹
| 品牌 | 中科電子 | 價格區間 | 1萬-3萬 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 食品/農產品,能源,包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥,綜合 |
產品名稱：熱封參數全掌握熱封試驗儀助力薄膜提升
產品型號：HST-T01
產品介紹：
采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材，可一次測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得優良的熱封性能參數。
產品特征：
? 控制系統數字化顯示，操作便捷，穩定性好；
? 自動和手動兩種工作模式，可實現高效操作；
? 熱封溫度采用數字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率；
? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個熱封面加熱的均勻性；
? 下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動；
? 上下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封面設計，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗；
? 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求；
? 系統配件均采用世jie知ming品牌元器件，保證系統的精度和穩定性；
? 儀器雙側配置散熱扇，風量大散熱均勻快速。
測試原理：
儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準：
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等。
技術指標：
指 標 | 參 數 |
熱封溫度 | 室溫 ～ 250℃ |
熱封壓力 | 50 ～ 700Kpa |
熱封時間 | 0.01 ～ 99.99s |
控溫精度 | ±1℃ |
熱封面積 | 300 mm×10 mm (其他尺寸可定制) |
加熱形式 | 單加熱或雙加熱 （上下熱封頭可獨立控制溫度） |
試驗模式 | 手動模式 / 自動模式 |
氣源壓力 | ≤0.7MPa (氣源用戶自備) |
氣源接口 | Φ6 mm聚氨酯管 |
電源 | AC 220V 50Hz |
外形尺寸 | 550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
凈重 | 約30kg |
產品配置：
標準配置：主機、腳踏開關
備 注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。
注：濟南中科電子科技有限公司始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格、外觀亦會相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與最終解釋權。
熱封參數全掌握熱封試驗儀助力薄膜提升
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